CM3506系列核心板基于瑞芯微高性能处理器RK3506B/J设计，采用3核Cortex-A7架构，在功耗优化与散热效率方面表现卓越。该核心板支持100%国产化应用方案，符合特定行业对国产化的严格要求，其丰富的扩展接口资源，可以为工业自动化、消费电子等应用领域提供稳定可靠的平台支持。

基于瑞芯微国产芯片RK3506B或RK3506J设计开发，22nm工艺制程，采用全新的AMP多核异构设计，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0，频率可达1.5GHz，内置2D硬件引擎
和显示输出引擎，以最小化CPU负载，满足图像显示需求，内置电源管理单元（PMU），用于控制管理芯片内部电源，满足低功耗需求。

RK3506J核心板拥有丰富的外围接口，包括双百兆以太网口、CAN-FD、DSMC并行通信总线可高效扩展FPGA、UART、PWM、SPI等，同时具备高性能的存储器接口，支持
高要求的存储器带宽，为工业自动化、能源管理等应用提供功能支持，确保系统稳定运行。

拥有可配置的并行数据接口FlexBUS，可实现高速IO切换，Flexbus接口可支持扩展接入高速ADC及DAC，采样速率可达100MSPS，同时支持Camera Interface、QSPI/FSPI。

全新升级的IO设计，实现了矩阵配置机制及IOMUX灵活分配，支持98个功能信号映射到32个引脚接口，让众多功能信号共享有限的引脚接口。

该系列产品通过差异化设计覆盖商业与工业场景需求，其中RK3506J为工业级芯片，具备-40℃~+85°C 宽温适应性及高可靠性，发热量小，即时性高；
RK3506B则面向商业市场，覆盖 0℃~+70℃常规工况。

CM3506系列核心板广泛适用于工业自动化、消费电子、智慧医疗、电力、新能源、通信等行业及相关领域，助力客户产品快速开发上市。